X荧光专用熔样机简介

  
  X荧光专用熔样机是一种精密的实验室设备，它专为X射线荧光光谱分析（XRF）的样品制备而设计。它的主要功能是将样品通过熔融的方式制成适合XRF分析的标准形态，从而提高分析的准确性和效率。这种设备通过一系列特殊的加热和机械运动，确保样品在熔融过程中达到高度均匀，从而为XRF分析提供高质量的样品。这种设备通常用于材料科学、地质学、环境科学和金属工业等领域，以确保样品在进行X射线荧光分析时的一致性和可靠性。
  
  X荧光专用熔样机的工作原理：涉及到物理和化学过程的结合。首先，设备将样品与熔剂混合，然后在高温下熔融，形成均匀的熔体。熔剂的选择对于确保样品中所有元素均能被XRF检测到至关重要。熔融后的样品被倒入特定的模具中，冷却后形成适合XRF分析的标准形状，如圆片或方块。

  熔样机的核心功能

  

  1、均匀熔融与流动

  
  X荧光专用熔样机采用底部均匀电加热技术，结合仿真人性化的机械运动，使得试样在液态下能够全方位流动。这种全方位的流动设计有助于试样在熔融过程中均匀混合，从而消除粒度、矿物和偏析等不均匀效应。
  

  2、多功能自动化处理

  
  X荧光专用熔样机具备可调速的正反双向旋转和双向摇摆功能，以及倾斜设计，这些全自动组合动作使得熔融体形成涡流式运动，不仅提高了熔样的均匀性，还增强了排泡效果，从而达到理想的熔样效果。
  

  效率与性能

  

  1、高效熔样与成型

  
  赫特研发生产的X荧光专用熔样机能够一次性完成熔样和成型过程，无需额外的倒模成型步骤。熔样速度在5-16分钟内可以处理六个样品，升温速度可控制在0-1000℃，且在30分钟内完成，这使得它成为国内同类设备中工作效率突出的自动熔样设备。
  

  2、精确的温度控制

  
  设备配备了进口的可编程控制器、变频器及PLC执行控制机构，确保了温度控制的精确性。大屏幕彩色液晶触摸屏的设计使得操作更加简便，而常用的参数默认设置和多重软硬件保护功能则保障了设备的运行安全和可靠性。
  

  设备的应用优势

  

  1、操作简便与高自动化

  
  X荧光专用熔样机的用户界面友好，操作简单，自动化程度高，大大减轻了操作人员的负担。这样的设计使得设备即使在长时间运行下也能保持高效率和高精度。
  

  2、满足多元行业需求

  
  由于其高效率、精确的控温能力和可靠的运行性能，X荧光专用熔样机能够满足不同行业对样品分析精度和准确度的要求，无论是在材料科学、地质研究还是环境监测等领域，都能发挥重要作用。
  
  综上所述，X荧光专用熔样机是一种集高效率、高精度和高自动化于一体的设备。它通过特殊的熔融和处理技术，为X射线荧光光谱分析提供了高质量的样品，从而明显提高了分析的精度和准确度。这款设备无疑是现代实验室不可或缺的重要工具。
  

  规格参数：

  
  1．熔样工作温度控制范围：室温～1250℃；
  2．控温精度：±1℃﹙铂铑热电偶测温﹚；
  3．加热方式：硅碳棒发热体，功率8KW，升温速度：0～40℃／min；
  4．托盘转速：15r／min；﹙0～25r可调，变频器无极调速、可正反向旋转﹚；
  5．炉体摆角：0-40度可调；
  6．炉体摆频：4per／min；﹙2～8per／min﹚；
  7．炉体极限停顿时间：4s；
  8．控制系统：可提供九条固化工作曲线；
  9．前静止时间：0～99min可选；
  10．摆动时间：0～99min可选；
  11．后静止时间：0～99min可选；
  12．熔样数量：1-6个；
  13．机体尺寸：（宽）950mm×（高）1150mm×（长）900mm；
  14．所需电源：三相380V40A；